耐酸化性と耐イオンマイグレーション性を両立する銀‐銅複合ナノ粒子

イオンマイグレーション現象とは、高湿度下で電極に電圧を印加すると、電極から金属がイオン化して溶出し、対極で電子を受け取って金属が析出することにより短絡がおこる現象です。プリント配線板の配線幅＆間隔の微細化が進むにつれ、イオンマイグレーションによる短絡の防止が急務となっています。
最近、銀ナノ粒子ペーストや銅ナノ粒子ペーストを印刷した配線形成が検討されていますが、銀は最もイオンマイグレーションが起こりやすく、銅は酸化されやすい金属です。単純に銀ナノ粒子と銅ナノ粒子を混合しただけでは、耐マイグレーション性と耐酸化性はトレードオフの関係となります。そこで、AgCuを複合化することで、両耐性の両立をするAgCu複合ナノ粒子ペーストを開発しました。