| 受賞者 | 尾崎友厚 |
|---|---|
| 授与者 | 一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
| 受賞日 | 令和7年12月26日 |
| 受賞対象テーマ | インサート金属を用いたSiC基材の接合技術とTEMによる界面解析 |
| Mate+はスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会が主催する「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」に関するシンポジウムであり、このシンポジウムにおいて、インサート金属を用いたSiC基材の接合技術およびその接合界面のTEMによる解析について口頭発表しました。後日開催された選考委員会において、本発表が表現力に優れ、今後の研究活動発展の可能性も高いと認められたため、Mate+研究発表賞が贈られました。 |

| 応用材料化学研究部 セラミック工学システム研究室 主任研究員 尾崎 友厚 インターネット技術相談窓口 |
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