口2025-0171

発表題目	単結晶シリコン基板のMEMS微細加工によるフレキシブル化とその応用可能性
発表者名	○山根 秀勝、村上 修一、山田 義春、近藤 裕佑
発表会名	第17回集積化MEMSシンポジウム
発表日	2025/11/10

概要

ウェアラブル端末や生体センシング技術の発展に伴い,フレキシブルデバイスへの関心が高まっている。ポリマー基板が一般的に用いられる一方で,耐久性や環境安定性に課題がある。これに対し単結晶シリコンは優れた電気的・熱的特性を備えるが,柔軟化には脆さが問題となる。本研究では,厚さ200μmのシリコンウェハにMEMS微細加工でマイクロメッシュ構造を形成し,巨視的な柔軟性を付与した。このフレキシブルシリコンは,フレキシブルエレクトロニクスだけでなく,シリコンの固有特性を活かした屈折率可変フィルタなどのテラヘルツ帯デバイスにも応用可能である。