口2025-0200

発表題目	レーザ積層造形法により作製したCu-V合金の特性
発表者名	○内田 壮平、木村 貴広、尾﨑 友厚、岡本 明、中本 貴之
発表会名	粉体粉末冶金協会 2025年度秋季大会(第136回講演大会)
発表日	2025/10/30

概要

レーザ積層造形したCu-Cr合金、Cu-Cr-Zr合金などにおいて、Cr、Zrなどの合金元素がCuに過飽和固溶し、その後の熱処理により析出強化を起こすことが知られている。そこで、Vによる析出強化をねらいCu-V合金粉末を用いてレーザ積層造形試料を作製した。400°C~800°Cの熱処理により造形試料の導電率の向上がみられ、また、500°C~600°Cの熱処理によりビッカース硬さの向上がみられた。TEM観察において確認された熱処理後のVの微細析出が導電率の向上と析出強化を引き起こすことが示唆された。